在全球芯片制造市场上，三家公司被普遍认为是世界芯片制造的三巨头，他们分别是：英特尔、三星和台积电。

英特尔

英特尔公司（Intel Corporation）成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州，是全球最大的芯片制造商之一。其主要产品包括微处理器、芯片组、芯片系统、闪存产品、网络设备等。英特尔微处理器的市场份额达到了全球70%以上的超高水平，使得英特尔成为了全球PC计算机市场的领导者。

三星

三星电子成立于1969年，总部位于韩国首尔特别市，是全球最大的半导体制造商之一。该公司的产品线涉及移动设备、家居电子、计算机外围设备、摄像机、印刷机等领域。在内存芯片和闪存方面的技术研发和市场份额都位居全球前列。而且，由于三星电子在集成电路领域占有优势，不断开发新型产品以适应市场发展和变化，依靠其技术优势，三星电子成为了全球具有竞争力的半导体制造商。

台积电

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）成立于1987年，总部位于台湾新竹市，是全球最大的半导体代工厂商之一。作为世界领先的芯片代工厂商，在集成电路器件制造方面拥有独特的技术优势，尤其是在芯片微细加工领域，其生产的芯片制度最佳。TSMC为全球多家知名芯片公司提供先进芯片代工服务，例如英特尔、AMD、NVIDIA、联发科等。

综上所述，英特尔、三星和台积电是当今世界芯片制造的三大巨头，分别在不同的领域具有一定的优势，共同推动着全球芯片制造业的发展，也呈现出芯片制造业的崭新局面。